TSP-CF Premium Carbon Fiber Gap Pad Termico

Material Features

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Describe： La serie TSP-CF è la nostra tecnologia avanzata di pettinatura della fibra di carbonio e del silicone morbido per renderlo termicamente conduttivo in anistropia. Con la resina morbida della base del silicone, questa struttura polimerica può adattarsi bene alla superficie ruvida e resistere a condizioni severe, come l'alta forza di compressione, urti e vibrazioni, alta temperatura ecc. e può rimanere stabile ad alte prestazioni dopo la prova di invecchiamento per lungo periodo.

· 35-60 W/mk Eccezionale conducibilità termica
· Filler in fibra di carbonio allineato e ad alta stabilità
· Adatto per ambienti estremi
· Non-appiccicoso e buon rimbalzo per una facile applicazione

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APPLICAZIONI TIPICHE

· Tra componente di generazione di calore e dissipatore di calore

· Altamente stabile a temperature estreme

· Necessario per un trasferimento di calore eccezionale

· Modulo di raffreddamento, modulo termico per applicazioni speciali

OPZIONI DISPONIBILI

· Dimensioni standard del foglio: 18" x18" o 18" x9"

· Laminazione adesiva 1 lato / 2 lato

· Disponibile in lamiera / rotolo o parti finite pretagliate

· PI fim / supporti in fibra di vetro sono facoltativi

Numero di parte	TSP3500CF	TSP5000CF	TSP600CF
Costruzione e sviluppo Composizione	Elastomero in silicone con allineamento in fibra di carbonio
Colore	Nero	Nero	Nero
Spessore (mm)	0.50-3.0	0.30-3.0	1.0-3.0
Durezza (Shore A)	20	50	30
Densità (g/cc)	2.4	2.4	2.4
Temperatura di utilizzo continuo (℃)	- da 60 a 200	- da 60 a 200	- da 60 a 200
RoHS & REACH	Conformità
ELETTRICA
Resistenza alla tensione (Vac)	≤ 100	≤ 100	≤ 100
Impedenza del volume (ohm-cm)	& lt; 500	& lt; 500	& lt; 500
Valutazione della fiamma, UL94(E488764)	VO	VO	VO
TERMICO
Capacità termica specifica	0,87 J/g-k	0,87 J/g-k	0,87 J/g-k
Massa termica	2088 kj/m3-k	2088 kj/m3-k	2088 kj/m3-k

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DCG400SF offre un approccio innovativo alla schermatura e messa a terra tradizionale fornendo conducibilità degli assi X, Y e Z, migliorando l'efficacia della schermatura necessaria per soddisfare le crescenti velocità dei microprocessori dei computer, delle telecomunicazioni e di altre apparecchiature elettroniche di oggi.

In stock

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La serie TSP-CF è la nostra tecnologia avanzata di pettinatura della fibra di carbonio e del silicone morbido per renderlo termicamente conduttivo in anistropia. Con la resina morbida della base del silicone, questa struttura polimerica può adattarsi bene alla superficie ruvida e resistere a condizioni severe, come l'alta forza di compressione, urti e vibrazioni, alta temperatura ecc. e può rimanere stabile ad alte prestazioni dopo la prova di invecchiamento per lungo periodo.